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一、化学镀原理
化学镀是在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的，可控制的，自催化的化学还原过程，其反应通式为：二、化学镀的特点随着工业的发展，化学镀己成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其它镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：1） 可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。2 ） 无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。3 ） 对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。4 ） 无需电流。5 ） 镀层致密，孔隙少。6 ） 镀层往往具有特殊的化学，机械性能。三、铝材化学镀镍工艺流程：超声波除油—>除氧化膜—>第一次锌置换—>和化—>第二次锌置换—>化学镀镍—>钝化—>超声清洗—>烘烤—>全检—>包装
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